[实用新型]一种华夫盘装载治具有效

专利信息
申请号: 202022681877.5 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213426797U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 杨旭杰;周长健;朱仁贤;安文杰;谈凯 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 周静
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种华夫盘装载治具,包括治具本体,所述治具本体的两个相对侧面对称固定有耳片,耳片与治具本体位于同一水平面内;所述治具本体的顶面具有多个用于放置华夫盘的存储凹槽,所述存储凹槽的一个顶角处设有倒角结构;所述治具本体还包括取放机构,所述取放机构设置在存储凹槽的边缘。本实用新型提供的装载治具中存储凹槽的尺寸和形状可根据华夫盘的尺寸进行适当调整,适用范围广;装载治具的倒角结构有利于区分华夫盘放置的方向,避免元器件贴装方向异常。生产过程中,通过将华夫盘装载在其内部,然后再将该装载治具放置在SMT贴片机静态料盘取料区,便可完成成膜贴片电阻等类似尺寸元器件的自动上料操作,显著提高生产效率。
搜索关键词: 一种 华夫盘 装载
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