[实用新型]一种计算机主板风机降温用测试装置有效
| 申请号： | 202022682412.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213365498U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 金杨敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市戴讯通信设备有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种计算机主板风机降温用测试装置，其包括测试台，所述测试台上固定有风机，测试台于风机出风口的下方固定有固定架，固定架上安装有主板本体，测试台于主板本体下方固定有两条滑轨，滑轨之间滑动连接有滑动柱，滑动柱上滑动连接有伸缩杆，伸缩杆上安装有可对主板本体进行测温的温度传感器，通过温度传感器对主板本体的不同位置进行检测。本申请具有提高测试数据准确性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 风机 降温 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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