[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202022683840.6 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213661616U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 富田直秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；半导体IC，其配置于第二主面，具有彼此相向的第三主面和第四主面；以及外部连接端子，其配置于第二主面，其中，第三主面被配置成与第二主面相向且比第四主面更靠近第二主面，半导体IC具有接收低噪声放大器以及形成于第四主面的地电极。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022683840.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型铝合金板焊接装置
- 下一篇：带有图像检测机构的湿法制粒机
