[实用新型]一种半导体芯片生产加工用切割出料装置有效
| 申请号： | 202022685284.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214055444U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 占方耀 | 申请（专利权）人： | 东莞市展威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/16 | 分类号： | B26D1/16;B26D7/02;B26D7/20;H01L21/687;H01L21/304 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 沈红星 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括第一底座，所述第一底座上固定连接有轴承，所述轴承上固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有支撑台，所述第一底座的两端均固定连接有固定柱，两个所述固定柱之间设有第一调节机构，所述第一底座的下端设有第二底座，所述第一底座与第二底座之间设有第二调节机构，所述第二底座上设有第三调节机构，所述第二底座的底部固定连接有四个锁止万向轮。本实用新型，结构合理，通过第一调节机构能对不同大小规格的半导体芯片进行固定，使用范围广且能调节芯片的位置，使其切割全面；通过第二调节机构与第三调节机构的配合能对芯片的切割角度进行调节，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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