[实用新型]一种芯片生产用翻转装置有效
| 申请号： | 202022689300.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213922977U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王飞;罗志云;潘梦瑜 | 申请（专利权）人： | 恒泰柯半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/248 | 分类号： | B65G47/248;B65G47/91;B65G47/90 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片生产用翻转装置，属于芯片生产设备技术领域。本实用新型包括主框架、夹持翻转机构以及吸附机构，主框架呈U形，夹持翻转机构设置在主框架内部下方，夹持翻转机构设置有两组且对称设置，夹持翻转机构包括活动板，活动板一侧通过夹持气缸与主框架相连接，活动板另一侧表面设置有旋转座，旋转座表面设置有夹爪，吸附机构设置在主框架内部的夹持翻转机构上方，吸附机构包括升降板，升降板通过升降机构与主框架相连接，升降板底面设置有吸盘，本实用新型有效提高了芯片生产的工作效率，扩大了翻转装置的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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