[实用新型]一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布

摘要

本实用新型公开一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布，包括导电布本体，所述导电布本体由上至下依次由第一绝缘膜层、第一导电胶层、导通铜箔、第二导电胶层、第二绝缘膜层相连接构成，所述导通铜箔的边沿延伸出第一绝缘膜层、第二绝缘膜层的边沿形成有接线部，所述第一绝缘膜层、第二绝缘膜层的外侧壁边沿形成有接合槽，所述导电布本体的一端侧两端形成有矩形凸起部，所述导电布本体的另一端侧两端分别形成有竖凸起部与横凸起部。应用在实际时，接合槽增大了折弯时应力的受力面积，能够分散部分折弯应力，从而增加导电布本体上接线部的抗折弯能力，使导电布本体与柔性线路板或驱动芯片之间的相接处的导通铜箔不易露出。