[实用新型]一种二极管封装用模压自动梳条机有效
申请号: | 202022694287.6 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213278028U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 赵萍 | 申请(专利权)人: | 安徽联芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二极管封装用模压自动梳条机,包括机架,所述机架的内部设有放置槽,所述放置槽的内部设有框架,所述框架嵌入在所述放置槽的内部,所述框架的内部设有封装模具,所述封装模具的上方设有刮板,所述刮板的下方设有海绵垫片,所述海绵垫片嵌入在所述刮板的内部通过胶水进行粘接固定,所述刮板的上方设有安装架,所述安装架的上方设有滑动装置,所述滑动装置的外部设有装置框架。该二极管封装用模压自动梳条机通过把封装模具放置在框架的内部,把框架放置在放置槽的内部,并且在封装模具的上方设有刮板,设有的刮板在滑动装置的控制下能够把封装模具上的二极管通过水平梳理到封装模具的内部,结构简单,易操作,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 封装 模压 自动 梳条机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽联芯半导体有限公司,未经安徽联芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022694287.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种思政教学管理信息展示装置
- 下一篇:一种单晶圆搬运装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造