[实用新型]电路板元器件的插接结构有效

专利信息
申请号: 202022696604.8 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213731361U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 肖龙真 申请(专利权)人: 厦门凯杰斯科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B25H1/08;B25H1/10
代理公司: 泉州企记知识产权代理事务所(普通合伙) 35264 代理人: 张柳
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型属于电路板技术领域,尤其为电路板元器件的插接结构,包括电路板元器件安装基板,所述电路板元器件安装基板的表面设有导向安装槽,所述电路板元器件安装基板的上方设有电路板。一方面可通过电路板底部设置的弧形限位卡件与导向安装槽相配合进行卡接配合安装,通过设置的旋转基盘进行自由转动,以方便更好将电路板插接到导向安装槽的内部进行安装装配,通过设置的限位安装孔和限位固定卡槽,有利于更好的将电路板元器件插接安装到电路板的表面,通过设置的限位卡块可用于与限位固定卡槽进行配合进行进一步的固定限位使用,在确保电路板元器件位置准确的前提下实现对电路板元器件的进一步的紧固固定使用。
搜索关键词: 电路板 元器件 插接 结构
【主权项】:
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