[实用新型]温度补偿压力传感电路、传感器及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022697563.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN214010602U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 王小平;曹万;杨军;洪鹏;梁世豪 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L1/26 分类号: G01L1/26;G01L19/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及一种温度补偿压力传感电路、传感器及电子设备。所述电路包括:第一传感单元的第一温漂系数与第二传感单元的第二温漂系数的绝对值相等且正负相反;第一传感单元根据当前压力生成第一压力电信号;第一放大单元对压力电信号进行信号放大,以生成第二压力电信号;第二传感单元根据当前温度生成第一温度电信号;第二放大单元对第一温度电信号进行信号放大,以生成第二温度电信号;加法器,根据第二温度电信号对第二压力电信号进行补偿,以生成第三压力电信号,以使模数转换模块进行模数转换。本申请通过设置温漂系数相反的传感单元进行温度补偿,使得压力传感信号更为准确,提升了压力传感的精确度。
搜索关键词: 温度 补偿 压力 传感 电路 传感器 电子设备
【主权项】:
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