[实用新型]一种半导体激光器模块有效

专利信息
申请号: 202022698207.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213520688U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 牛俊飞 申请(专利权)人: 上海东下田光电科技有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/02315;H01S5/06
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 杨志胜
地址: 202150 上海市崇明区北沿公路2*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体激光器模块,包括外壳、激光器、槽板和弹簧,所述外壳的内部间隙配合有激光器,两个所述激光器的外壁均间隙配合有槽板,所述槽板的外壁与外壳的内腔间隙配合,所述槽板的左端固接有弹簧,所述弹簧的左端与外壳相固接,所述外壳的右侧固接有束线机构。该半导体激光器模块,通过竖板、连杆、环形板、螺丝、圆筒和橡胶套等的配合使用,橡胶套与导线的外壁紧密贴合,防止连接处进水同时防止导线在连接处折断,通过固定架、竖杆、轴承、圆盘和插销等的配合使用,竖杆在固定架中转动带动外壳发生转动,使用插销对圆盘进行位置固定,进而对外壳中的激光器的照射角度进行调节,增加使用范围。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 模块
【主权项】:
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