[实用新型]隔离装置有效
| 申请号： | 202022700501.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213546291U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 牛雪雷;王海升;付亚强 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种隔离装置，用于隔离产品和防护所述产品的UV膜，包括离型膜，所述离型膜的一面与产品整板相互固定，所述离型膜的另一面与所述UV膜相互粘贴；其中，所述产品整板包括至少两个产品和设置在所述产品之间的切割位置，其中，通过对所述切割位置切割将所述产品整板中的产品分离成单体；所述离型膜包括至少两个镂空槽和用于连接所述镂空槽的主体部；其中，所述镂空槽与所述产品整板中的产品相对应，所述主体部与所述产品整板的切割位置相对应。利用本实用新型，能够解决对产品整板进行切割时由于在产品上残留的UV膜的残胶，而导致产品外观不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
