[实用新型]一种玻璃晶圆结构有效
| 申请号： | 202022703101.9 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213601852U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 万峰 | 申请（专利权）人： | 江苏美伦光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 董存壁 |
| 地址： | 223000 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃晶圆结构，包括玻璃晶圆体，所述玻璃晶圆体下侧固定连接有金属材质层，所述金属材质层下侧固定连接有防护隔离层，所述玻璃晶圆体上侧和防护隔离层下侧粘贴固定有透明防刮膜，所述玻璃晶圆体外围四周固定连接有保护环，所述金属材质层呈若干个矩形网状，且金属材质层采用铝箔膜为其材质，所述防护隔离层采用一种二氧化硅利用气相沉淀方式镀在金属材质层上，所述透明防刮膜材质为一种天然橡胶所制成，且透明防刮膜质感呈软性，所述透明防刮膜上层向下凸出矩形长条，所述透明防刮膜下层向上凸出矩形长条，且矩形长条相互粘贴连接。本实用新型加强对玻璃晶圆保护，从而降低主体损坏，避免造成更大经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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