[实用新型]一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备有效

专利信息
申请号: 202022704109.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213671966U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 严雷雷;严冲;徐伟斌 申请(专利权)人: 苏州荣恩诗机械科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/06
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩
地址: 215000 江苏省苏州市相城经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型适用于芯片导线轨道技术领域,提供了一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备,包括底板和稳定板,所述底板的上表面后侧焊接连接有稳定板,所述电机的下端安装有连接杆,且连接杆的外表面设置有定位板,所述定位板的外端安装有连接环,所述第一弹簧的下端安装有凸块,所述连接环的外表面设置有限位块,所述稳定板的内部开设有定位孔,所述底板的上表面左右两侧均设置有安装板,所述弹簧的外表面安装有限位板,且限位板的内部设置开设有限定孔,所述限定孔的内部安装有限定柱。本实用新型的一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备便于对物体进行限位,便于等角度进行开孔,便于增加使用的稳定性。
搜索关键词: 一种 方便 角度 芯片 导线 轨道 钻孔 设备
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