[实用新型]一种半导体用点胶机有效
| 申请号： | 202022706018.7 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213825652U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民 | 申请（专利权）人： | 无锡德力芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B01F7/18 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体用点胶机，涉及半导体设备技术领域。本实用新型包括固定底板和旋转桶，旋转桶位于固定底板的一端，固定底板的顶部固定有半导体放置板，固定底板的顶部且位于半导体放置板的外侧固定有支撑架，支撑架的内部滑动连接有探头固定架，探头固定架的顶部固定有水泵，水泵与旋转桶通过软管连接，探头固定架的底部固定有点胶探头，水泵与点胶探头通过管道连接，旋转桶的顶部固定有旋转电机。本实用新型通过水泵与点胶探头以及搅拌叶与加热管的配合，使得装置在使用时能够防止胶水产生凝固，且通过升降连接板与螺纹杆以及探头固定架与滑块的配合，使得装置在使用时能够更加稳定的进行升降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用点胶机 | ||
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