[实用新型]一种转盘式上料机构有效
申请号: | 202022706907.3 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213242516U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 | 申请(专利权)人: | 浙江庆鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人: | 李挺 |
地址: | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种转盘式上料机构,包括旋转盘、转盘驱动电机,所述转盘驱动电机通过传动装置与旋转盘连接,用于驱动旋转盘转动,所述旋转盘的外侧对称设有四个载料治具;所述载料治具用于装载芯片;所述四个载料治具对应位置设置进料工位、出料工位、监测工位和备用工位;所述出料工位位于进料工位后;所述监测工位位于进料工位前。本申请的转盘式上料机构能够加快送料,用于连接芯片制造上下游设备,可以将上下游芯片制造设备设计的更紧凑,减少占地空间,并且,进料工位和出料工位同时放料和取料,提高了设备运行效率。并设计负压防止掉料。 | ||
搜索关键词: | 一种 转盘 式上料 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江庆鑫科技有限公司,未经浙江庆鑫科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022706907.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:便携式古筝练指器
- 下一篇:一种放射科用胶片取放装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造