[实用新型]半导体零部件和等离子体处理装置有效
申请号: | 202022706926.6 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213845216U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 孙祥;段蛟;陈星建;杜若昕 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67;C23C14/06;C23C14/22;C23C16/30;C23C16/455 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 徐雯琼;张静洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体零部件和等离子体处理装置,其中,所述半导体零部件包括:零部件本体;结合层,位于所述零部件本体的表面;耐腐蚀涂层,位于所述结合层的表面,所述耐腐蚀涂层的材料包括硅铝氧氮化合物。所述半导体零部件耐等离子体腐蚀的能力较强,不易产生颗粒污染。 | ||
搜索关键词: | 半导体 零部件 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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