[实用新型]半导体零部件和等离子体处理装置有效
| 申请号： | 202022706926.6 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213845216U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孙祥;段蛟;陈星建;杜若昕 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;C23C14/06;C23C14/22;C23C16/30;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体零部件和等离子体处理装置，其中，所述半导体零部件包括：零部件本体；结合层，位于所述零部件本体的表面；耐腐蚀涂层，位于所述结合层的表面，所述耐腐蚀涂层的材料包括硅铝氧氮化合物。所述半导体零部件耐等离子体腐蚀的能力较强，不易产生颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 零部件 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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