[实用新型]一种一体成型电感底座模具壁厚改善镶嵌结构有效
| 申请号： | 202022709348.1 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213277780U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 曹青山;曹迪琛 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉百顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体成型电感底座模具壁厚改善镶嵌结构，包括第一塑型杆和底座本体，所述第一塑型杆上端固定有第一端头，且第一端头上表面开设有通口，所述通口内部贯穿有第二塑型杆，且第二塑型杆上端设置有第二端头，所述第一塑型杆外壁连接有基板，且基板外部下方安置有模具本体，所述底座本体设置于模具本体内部。该一体成型电感底座模具壁厚改善镶嵌结构，在挤压过程中第一塑型杆挤压处会形成底座的线圈槽，而第一塑型杆外部与基板的包围处则会形成边缘凸块，中心凸块则会通过通口形成，并且基板的外壁距离第一塑型杆的外壁距离较宽，能够有效提高边缘凸块的壁厚，从而增强结构的牢固性能，使产品的结构更牢固，不易脱落和断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 成型 电感 底座 模具 改善 镶嵌 结构 | ||
【主权项】：
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