[实用新型]一种BBO晶体用切割上胶装置有效

专利信息
申请号: 202022710258.4 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN214160277U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 陈从贺 申请(专利权)人: 福州恒光光电有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/02;B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市开发区M951*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及上胶装置技术领域,且公开了一种BBO晶体用切割上胶装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有数量为两个的支撑板。该BBO晶体用切割上胶装置,通过转动转轴使主动齿轮转动又带动从动齿轮转动,使螺杆转动带动套杆相对移动,又使夹持板和海绵板相对移动,将BBO晶体夹紧,如此,使用者可以根据不同长度的BBO晶体来调节设备对其进行固定,启动切割上胶装置对BBO晶体进行切割上胶,当需要对BBO晶体其他面切割上胶时,启动转动电机带动仓体翻转使被固定的BBO晶体翻转,从而对其他面进行切割上胶,如此,将BBO晶体固定的同时还可以进行多角度切割上胶,大大的增加了设备的实用性,提高了切割上胶的效率。
搜索关键词: 一种 bbo 晶体 切割 装置
【主权项】:
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