[实用新型]一种BBO晶体用切割上胶装置有效
申请号: | 202022710258.4 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN214160277U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 陈从贺 | 申请(专利权)人: | 福州恒光光电有限公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C13/02;B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市开发区M951*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及上胶装置技术领域,且公开了一种BBO晶体用切割上胶装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有数量为两个的支撑板。该BBO晶体用切割上胶装置,通过转动转轴使主动齿轮转动又带动从动齿轮转动,使螺杆转动带动套杆相对移动,又使夹持板和海绵板相对移动,将BBO晶体夹紧,如此,使用者可以根据不同长度的BBO晶体来调节设备对其进行固定,启动切割上胶装置对BBO晶体进行切割上胶,当需要对BBO晶体其他面切割上胶时,启动转动电机带动仓体翻转使被固定的BBO晶体翻转,从而对其他面进行切割上胶,如此,将BBO晶体固定的同时还可以进行多角度切割上胶,大大的增加了设备的实用性,提高了切割上胶的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 bbo 晶体 切割 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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