[实用新型]一种集成热释电传感器基座有效
| 申请号： | 202022710956.4 | 申请日： | 2020-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN213336512U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 日照科锦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日照市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成热释电传感器基座，包括下基座，所述下基座的下端固定安装有膨胀螺栓，所述膨胀螺栓在下基座的下端呈等距分布，所述下基座的上端固定安装有上基座，所述上基座的上端固定安装有主体，所述主体的外端位于上基座的上端固定安装有固定环，所述主体的上端固定设置有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有滤光片，所述滤光片的上端固定安装有固定块，所述固定块延伸至主体的上端。该集成热释电传感器基座，固定节与晶体管为一体化结构，可以避免空气湿度使电流泄露增大，减少装置工作时的噪音，热释电探测元位于主体的内部，保证了其工作环境的密封性和装置的工作能力，可对滤光片上的灰尘进行收集，能够便捷的拆装检修主体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 热释电 传感器 基座 | ||
【主权项】：
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