[实用新型]一种具有防水密封结构的柔性电路板有效
申请号: | 202022712324.1 | 申请日: | 2020-11-22 |
公开(公告)号: | CN213880382U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 宋登廷;陈海峰;刘伟;付佳 | 申请(专利权)人: | 东莞市德隆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人: | 匡治兵 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有防水密封结构的柔性电路板,包括下基板、上基板、导电元件和固定片,所述下基板位于上基板的下方,且下基板和上基板之间粘接固定有导电元件,并且下基板和上基板的边缘处之间通过第一防水胶相互连接,所述固定片位于上基板的顶部中心处,且固定片的底部与上基板之间贯穿设置,所述固定片的内部边缘处预留有连通渠,且连通渠的底部贯穿分布有散热气孔,所述固定片的内部中心位置处设置有循环孔道,且循环孔道的中部设置有出气口。该具有防水密封结构的柔性电路板,能够维持电路板使用的良好散热效果,并且不会影响电路板的内部防水密封性,具有良好的防水及散热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 防水 密封 结构 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
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