[实用新型]一种具有防水密封结构的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202022712324.1 申请日: 2020-11-22
公开(公告)号: CN213880382U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 宋登廷;陈海峰;刘伟;付佳 申请(专利权)人: 东莞市德隆科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 代理人: 匡治兵
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有防水密封结构的柔性电路板,包括下基板、上基板、导电元件和固定片,所述下基板位于上基板的下方,且下基板和上基板之间粘接固定有导电元件,并且下基板和上基板的边缘处之间通过第一防水胶相互连接,所述固定片位于上基板的顶部中心处,且固定片的底部与上基板之间贯穿设置,所述固定片的内部边缘处预留有连通渠,且连通渠的底部贯穿分布有散热气孔,所述固定片的内部中心位置处设置有循环孔道,且循环孔道的中部设置有出气口。该具有防水密封结构的柔性电路板,能够维持电路板使用的良好散热效果,并且不会影响电路板的内部防水密封性,具有良好的防水及散热性。
搜索关键词: 一种 具有 防水 密封 结构 柔性 电路板
【主权项】:
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