[实用新型]一种3D打印弹性晶格结构的童鞋鞋底有效

专利信息
申请号: 202022714848.4 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213604784U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 贾小卜 申请(专利权)人: 北京斯克莱特科技有限公司
主分类号: A43B13/14 分类号: A43B13/14;A43B13/26;A43B7/18;B33Y80/00
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 穆瑞丹
地址: 100080 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种3D打印弹性晶格结构的童鞋鞋底,包括:鞋底主体,所述鞋底主体的顶端外表面设置有鞋面贴合位,所述鞋底主体上设置有3D打印弹性晶格填充结构,所述鞋底主体的底端外表面设置有防滑机构。本实用新型所述的一种3D打印弹性晶格结构的童鞋鞋底,通过设置的保护机构和3D打印弹性晶格结构,保护机构能够对宝宝脚趾和足后跟进行有效的保护,避免了宝宝因鞋子掉落而绊倒,从而保护了宝宝不受到伤害,且3D打印弹性晶格结构弹性高,宝宝在走路过程,可以帮助宝宝减少能量消耗,同时在蹦跳中缓冲震动,更好的走好每一步,提高了童鞋鞋底的保护性能,整个童鞋鞋底结构简单,操作方便,增加了整个童鞋鞋底的实用性。
搜索关键词: 一种 打印 弹性 晶格 结构 鞋底
【主权项】:
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