[实用新型]一种光通信用光模块线路板有效

专利信息
申请号: 202022715243.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213754523U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王东府;赵俊;张志强 申请(专利权)人: 深圳市金晟达电子技术有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40;H05K1/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 祝晶
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种光通信用光模块线路板,其包括:内嵌板;上线层板,所述上线层板固定在所述内嵌板顶面,所述上线层板设置有安装槽,所述安装槽用于固定安装光模块;下线层板,所述下线层板固定在所述内嵌板底面;支架,所述支架对称设置有两个支臂,所述支臂内侧侧面上设置有两个弧形凸缘,所述弧形凸缘设置有缺口,同一所述支臂的两个所述弧形凸缘配合扣合在所述内嵌板的边缘,所述支架通过两个所述支臂固定在所述内嵌板的边缘上,所述支架顶部设置有压槽,所述压槽与所述安装槽的位置对应;压件,所述压件在所述压槽内上下滑动并通过锁定螺丝固定;实现加强板体结构,防止光模块的弯折、脱落同时提高板体的散热性能。
搜索关键词: 一种 光通信 用光 模块 线路板
【主权项】:
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