[实用新型]一种电路板贴装工艺用电气检测装置有效

专利信息
申请号: 202022716108.4 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213903720U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 周李平;方武松 申请(专利权)人: 昆山英业特电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板贴装工艺用电气检测装置,包括检测装置本体,所述检测装置本体的底部设置有底座,所述底座的底部固定连接有移动轮,所述检测装置本体的底部固定连接有升降座,所述升降座的底部贯穿至底座的内腔并固定连接有支撑腿,支撑腿的底部贯穿至底座的底部,升降座内腔顶部的两侧均固定连接有限位块,两个限位块的底部设置有调节座。本实用新型通过设置检测装置本体、底座、移动轮、升降座、支撑腿、限位块、调节座、电机、螺纹杆、螺纹套、限位轮、限位槽、限位架、螺栓和插槽,解决了现有电路板贴装工艺用电气检测装置实用性较低的问题,该电路板贴装工艺用电气检测装置,具备实用性高的优点。
搜索关键词: 一种 电路板 工艺 用电 检测 装置
【主权项】:
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