[实用新型]一种用于提高基片镀膜均匀性的修正装置有效
| 申请号： | 202022716774.8 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN214881803U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 范江华;彭立波;胡凡;龚俊;毛朝斌;佘鹏程 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | C23C14/46 | 分类号： | C23C14/46;C23C14/35 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 何文红 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于提高基片镀膜均匀性的修正装置，该修正装置包括支撑板和可拆卸安装在支撑板上的修正板，具有结构简单、易于拆卸、便于调整和维护的优点，且调整和维护难度不随基片尺寸的增加而提高；同时，构成修正板的各个上修正块和各个下修正块均可沿垂直于支撑板长度方向前后滑动，并与中心修正块形成形状可调的修正装置，因而可根据镀薄膜厚度分布特点改变修正板形状，其作为基片与靶材之间的工艺修正板进行薄膜沉积时能够遮挡部分靶材粒子沉积到基片表面，从而能够改善基片镀膜均匀性，实现大尺寸高均匀区沉积，适用于多种靶材、多种设备沉膜均匀性的修正，可低成本解决基片所沉积膜层中心厚边缘薄的膜层不均匀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 镀膜 均匀 修正 装置 | ||
【主权项】：
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