[实用新型]一种嵌入芯片的手机壳有效
| 申请号： | 202022718194.2 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213403089U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 谢儒锋 | 申请（专利权）人： | 深圳前海奇思科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/21;H04W4/80;H04Q1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗川 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种嵌入芯片的手机壳。所述嵌入芯片的手机壳，包括：手机壳和盖板，所述手机壳包括橡胶圈，所述橡胶圈的内部固定连接有背板，所述橡胶圈的内表面与所述背板的一侧形成了第一放置槽，所述橡胶圈的内表面与所述背板的另一侧形成了第二放置槽，所述盖板设置于所述第二放置槽的一侧；芯片本体，所述芯片本体设置于所述背板的一侧，所述芯片本体位于所述第二放置槽的内部。本实用新型提供的嵌入芯片的手机壳通过在手机壳内部粘连RFID或NFC芯片本体，手机端与后端系统交互实现移动支付、数据传输、文件传输、媒体信息分享的功能，避免在使用时，需要手机一直保持开启状态，浪费电量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 芯片 机壳 | ||
【主权项】：
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