[实用新型]一种芯片自动化封装用激光检测装置有效

专利信息
申请号: 202022718693.1 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213184232U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 夏胜超;蔡明宗;钮金刚 申请(专利权)人: 无锡森普瑞特自动化科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 戴丽伟
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片自动化封装用激光检测装置,包括底板,所述底板的底部固定连接有固定框,且底板的底部四角均固定连接有移动机构,所述移动机构包括液压油缸,且液压油缸的底部转动连接有U型板,所述底板的一侧外壁焊接有把手,且底板的顶部中心处固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有固定板,且固定板顶部远离支撑杆的一端固定安装有伺服电机,所述固定板底部位于伺服电机下方的一端开设有安装槽。本实用新型通过液压油缸伸长将滚轮伸出于固定框外,可以通过把手推动检测装置进行移动,液压油缸收缩带动滚轮收入固定框内部,此时固定框底部的橡胶垫圈与地面接触,可以将装置放置固定在地面上,防止装置移动。
搜索关键词: 一种 芯片 自动化 封装 激光 检测 装置
【主权项】:
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