[实用新型]一种芯片自动化封装用激光检测装置有效
申请号: | 202022718693.1 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213184232U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 夏胜超;蔡明宗;钮金刚 | 申请(专利权)人: | 无锡森普瑞特自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片自动化封装用激光检测装置,包括底板,所述底板的底部固定连接有固定框,且底板的底部四角均固定连接有移动机构,所述移动机构包括液压油缸,且液压油缸的底部转动连接有U型板,所述底板的一侧外壁焊接有把手,且底板的顶部中心处固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有固定板,且固定板顶部远离支撑杆的一端固定安装有伺服电机,所述固定板底部位于伺服电机下方的一端开设有安装槽。本实用新型通过液压油缸伸长将滚轮伸出于固定框外,可以通过把手推动检测装置进行移动,液压油缸收缩带动滚轮收入固定框内部,此时固定框底部的橡胶垫圈与地面接触,可以将装置放置固定在地面上,防止装置移动。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动化 封装 激光 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造