[实用新型]一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴有效
| 申请号： | 202022719014.2 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213888564U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴勇;曾逸 | 申请（专利权）人： | 深圳市金翰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部。本实用新型的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，以进行焊锡的加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏，可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待加热焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 返修 加热 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金翰半导体技术有限公司，未经深圳市金翰半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022719014.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
