[实用新型]一种新型高导热绝缘电路板有效
申请号: | 202022722965.5 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213783684U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 王树波 | 申请(专利权)人: | 深普林(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100000 北京市昌平区回龙*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种新型高导热绝缘电路板,解决了目前市场上一般的电路板,在使用时由于电路板长时间发热无法降温,容易造成损坏,导致无法使用,传统的电路板,在使用时由于没有固定结构电路板容易松动,导致无法正常使用的问题,其包括电路板本体,电路板本体的外部固定安装有散热板,散热板的顶部固定安装有散热盒,散热盒的内部微型电机,微型电机的输出端固定安装有扇叶,散热板的底部设有底板,底板的外部固定安装有卡位板,卡位板的内部活动插接有连接杆,本实用新型,具有可以将电路板快速散热提高使用寿命与可以将电路板进行固定从而使得不会松动保障使用时不会出现问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 导热 绝缘 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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