[实用新型]一种通信系统子元件封装测试装置有效

专利信息
申请号: 202022724130.3 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213397434U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 李鹏 申请(专利权)人: 武汉科尔思通信技术有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/00;G01K1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430074 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种通信系统子元件封装测试装置,包括点温计,所述点温计上安装有一个连接机构,所述连接机构一侧的侧壁上设置有一个防护机构,所述连接机构靠近防护机构的一端固定连接有一个卷收机构,所述防护机构和连接机构上共同安装有一个相插机构,所述相插机构内安装有一个固定机构,所述连接机构包括安装板,本实用新型的有益效果是:该点温计可以对测温导线进行卷收整理,且可以在满足对测温导线进行卷收整理的同时达到对卷收整理的导线部位进行保护的目的,有效的解决了一般的点温计没有对测温导线进行卷收整理的结构,且一般对测温导线进行卷收整理的方式不能达到对卷收整理的部位进行保护的目的等问题。
搜索关键词: 一种 通信 系统 元件 封装 测试 装置
【主权项】:
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