[实用新型]一种具有封装结构的LED芯片有效
| 申请号： | 202022730104.1 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213583850U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陆绍坚 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有封装结构的LED芯片，包括LED晶圆、导电柱、电极连接线和焊垫层；所述LED晶圆包括衬底，所述衬底的正面设有发光区、空白区和保护层，所述发光区上设有发光结构，所述发光结构包括外延层、透明导电层、第一电极和第二电极；所述保护层覆盖在发光结构和衬底上；所述空白区设有至少两个通孔，所述通孔贯穿所述衬底和保护层，所述导电柱设置在通孔内，所述电极连接线设置在保护层上，并将第一电极、第二电极和导电柱形成导电连接，所述焊垫层设于衬底的背面，并与导电柱导电连接。本实用新型的LED芯片自带封装结构，可减少后续的封装流程，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
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