[实用新型]一种用于倒装芯片的环氧塑封结构有效
| 申请号： | 202022730879.9 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213878077U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 周开宇;陈青 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/14 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，包括基板，基板上方设有芯片，基板下方设有锡球，基板上方通过环氧树脂层进行密封；本实用新型使用小颗粒环氧树脂能够确保环氧塑封的完整性，减少空隙的产生，降低整体厚度，不再使用金线进行键合，降低封装面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 芯片 塑封 结构 | ||
【主权项】：
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