[实用新型]一种利于高散热的主板有效
申请号: | 202022731572.0 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213518120U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王树波 | 申请(专利权)人: | 深普林(北京)科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100000 北京市昌平区回龙*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及主板的散热装置领域,且公开了一种利于高散热的主板,其包括机箱和安装在机箱内壁上的主板,所述机箱的一侧贯穿开设有若干个均匀分布的且与主板相对应的通孔,机箱上连接有位于通孔上方的安装板,所述安装板上贯穿开设有水平方向的滑槽,安装板上通过滑槽卡合滑动连接有竖直方向的滑条,所述滑条的内侧安装有位于安装板下方的用于散热的风扇,所述机箱上设置有用于驱动滑条滑动的第一驱动组件。本实用在机箱上开设有多个与主板安装位置相对应的通孔,并在机箱上安装有用于散热的风扇,通过第一驱动组件的作用,可驱动连接风扇的滑条沿滑槽左右移动,这样,使风扇可以来回地对通孔处进行均匀吹风,从而使主板得到均匀有效的散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 利于 散热 主板 | ||
【主权项】:
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