[实用新型]一种胶粒孔位定位装置有效
| 申请号： | 202022731930.8 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214226754U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 眭柏林;杨君成;余传 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚捷智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电容器制作技术领域，特别是涉及一种胶粒孔位定位装置。胶粒孔位定位装置包括送料组件、调整组件和第一转盘组件；送料组件包括胶粒盘和导轨；第一转盘组件包括第一转盘和多个第一转动件；第一转盘上设有用于存放胶粒的多个胶粒槽；第一转动件安装在第一转盘上；第一转动件用于带动胶粒槽以及胶粒槽中的胶粒转动；导轨用于将胶粒盘中的胶粒逐一输送至胶粒槽中；调整组件包括连接板以及用于定位胶粒槽中胶粒的孔位的上选孔轴承和下选孔轴承；上选孔轴承和下选孔轴承均安装在连接板上；上选孔轴承设置在第一转盘的上方，下选孔轴承设置在第一转盘的下方。本实用新型中，该胶粒选孔装置的结构简单，且不会戳伤胶粒，提高了胶粒的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶粒 定位 装置 | ||
【主权项】：
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