[实用新型]封头与阀体焊接辅助装置有效

专利信息
申请号: 202022732702.2 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213764687U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王亚男;楼江峰 申请(专利权)人: 浙江金象科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 林君勇
地址: 322100 浙江省金华市东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种封头与阀体焊接辅助装置。一种封头与阀体焊接辅助装置,包括下定位块及位于下定位块上方的上定位块,所述下定位块中部向上延伸以形成有用于定位阀体的下定位柱,所述下定位块搭配有用于使下定位块以下定位柱轴线为中心自转的自旋转机构,所述上定位块搭配有用于使上定位块升降的压紧机构,所述压紧机构输出端固定有连接组件,所述连接组件包括连接块,所述连接块形成有向下开口的固定槽,所述固定槽内固定有轴承,所述轴承外圈与固定槽槽壁固定,所述轴承内圈固定有向下延伸的所述上定位块。本实用新型具有能提高生产效率并降低工人劳动强度的优点。
搜索关键词: 阀体 焊接 辅助 装置
【主权项】:
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