[实用新型]一种功率半导体器件及车载充电机有效

专利信息
申请号: 202022737215.5 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN214203669U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 张维;顾师达;崔兆雪;刘卫平 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L25/07
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种功率半导体器件及车载充电机,功率半导体器件包括:基板、晶元、外壳体、功率引脚和信号引脚;晶元设置在基板上;功率引脚和信号引脚均电连接基板;外壳体封装在基板的四侧;其中,功率引脚的出脚方向设置在基板的至少两个不同的侧面。功率引脚的出脚方向设置在基板的至少两个不同的侧面。即将功率引脚至少分布在基板的两个不同的侧面,从而增加功率半导体器件的应用灵活性,方便在电路板中的布线和实际应用。例如功率引脚至少设置在基板的两个不同的侧面,例如两个相对设置的侧面。而信号引脚可以设置在功率引脚较少的一侧。另外,信号引脚也可以和功率引脚混合设置,即功率引脚所位于的两侧分别设置部分信号引脚。
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件 车载 充电机
【主权项】:
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