[实用新型]一种基于激光焊接的电气机柜壳体有效
申请号: | 202022742323.1 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213878744U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 林悦;赵世诚 | 申请(专利权)人: | 苏州悦捷朗机电有限公司 |
主分类号: | H02B1/26 | 分类号: | H02B1/26;H02B1/30;H02B1/56;H05K5/02;H05K5/04;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于激光焊接的电气机柜壳体,包括机壳,所述机壳一侧焊接连通有屏蔽箱,所述机壳底端焊接有底座,所述机壳顶端焊接有散热箱,所述机壳表面铰链安装有密封门。本实用新型通过屏蔽箱与机壳内部之间焊接有隔离板,方便对屏蔽箱与机壳内部空间进分隔,从而满足过屏蔽箱与机壳内部相互分隔的需求,通过隔离板表面镶嵌的管线密封套,方便用于机盒与屏蔽箱内部管线贯穿衔接使用,从而可提高屏蔽箱与机壳内部之间密封效果,通过屏蔽箱一侧表面镶嵌的接线管,方便外部线束接入整个电气机柜内部,从而避免液体通过线束进入机柜机壳内的情况发生,通过屏蔽箱表面镶嵌有仪表安装槽,方便安装固定整个电气机柜所需仪表。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 激光 焊接 电气 机柜 壳体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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