[实用新型]一种铝基板电路板冲压模具有效

专利信息
申请号: 202022742969.X 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213732116U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 杨晓飞 申请(专利权)人: 苏州市东兴模具有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/02;B26D7/18;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种铝基板电路板冲压模具,包括底板和顶板,所述底板和顶板之间滑动连接有滑杆,所述滑杆固定连接于底板的顶端四角,所述顶板滑动连接于滑杆的外侧,所述底板顶端固定连接有下母模,所述顶板底端对应所述下母模固定连接有上母模,所述下母模的顶端均匀设置有下压块,所述下压块内侧设置有弹性块,所述弹性块底端设置有弹簧;通过设置下母模,在下母模的顶端设置有下压块,在下压块的内部滑动设置有弹性块,并且在弹性块的底端设置有弹簧,当电路板经过冲孔后,弹簧将弹性块弹起,使冲孔所产生的废料被弹出下压块,防止废料卡在下压块的内部,进而便于进行清理。
搜索关键词: 一种 铝基板 电路板 冲压 模具
【主权项】:
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