[实用新型]一种铝基板电路板冲压模具有效
申请号: | 202022742969.X | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213732116U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 杨晓飞 | 申请(专利权)人: | 苏州市东兴模具有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26D7/02;B26D7/18;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215100 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝基板电路板冲压模具,包括底板和顶板,所述底板和顶板之间滑动连接有滑杆,所述滑杆固定连接于底板的顶端四角,所述顶板滑动连接于滑杆的外侧,所述底板顶端固定连接有下母模,所述顶板底端对应所述下母模固定连接有上母模,所述下母模的顶端均匀设置有下压块,所述下压块内侧设置有弹性块,所述弹性块底端设置有弹簧;通过设置下母模,在下母模的顶端设置有下压块,在下压块的内部滑动设置有弹性块,并且在弹性块的底端设置有弹簧,当电路板经过冲孔后,弹簧将弹性块弹起,使冲孔所产生的废料被弹出下压块,防止废料卡在下压块的内部,进而便于进行清理。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝基板 电路板 冲压 模具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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