[实用新型]一种硅片花篮有效
申请号: | 202022746425.0 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213401124U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 陈海燕;沈雯;邓伟伟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,公开一种硅片花篮。该硅片花篮包括两个端板和多个第一花篮杆,两个端板平行且间隔设置,每个第一花篮杆的两端均分别与两个端板相连接,每个第一花篮杆均包括第一本体和多个第一卡齿,多个第一卡齿沿第一本体的长度方向间隔设置,相邻两个第一卡齿之间形成用于卡接硅片的第一卡槽,每个第一卡齿均包括多个沿第一本体的宽度方向设置且相互连接的第一分齿。本实用新型提供的硅片花篮,多个第一分齿形成波浪形结构,多个第一分齿均能够与硅片的表面相抵接,增大了第一卡齿与硅片之间的接触面积,卡接的稳定性较好,不容易发生粘片的现象,可以保证硅片制绒及清洗的效果,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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