[实用新型]一种核桃去皮装置有效
申请号: | 202022760661.8 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213819754U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 梁金凤 | 申请(专利权)人: | 梁金凤 |
主分类号: | A23N5/08 | 分类号: | A23N5/08 |
代理公司: | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人: | 陈梓赫;欧阳凯 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种核桃去皮装置,包括支撑架、送桃器和去皮器,所述支撑架的顶部安装有轴承,所述支撑架的内侧安装有送桃器,所述送桃器的两端安装有转轴,且转轴安装在轴承的内部,所述送桃器的前端安装有去皮器,且去皮器安装在支撑架的内侧,所述支撑架的外侧安装有电动机,所述去皮器的下方安装有传送带。本实用新型通过通过使用圆柱形送桃器将核桃送到去皮器内,送桃器的外表面安装多个挡板,挡板可以将核桃送到去皮器内,因成熟的核桃大小相差不大,送桃器和去皮器内壁间距约为核桃的直径,这样送桃器与去皮器挤压核桃,去皮器内壁的刀片会将核桃皮切开,这样的方式不需要使用水浸泡核桃,减少污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 核桃 去皮 装置 | ||
【主权项】:
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