[实用新型]一种改进PCB阻焊不同孔径的塞孔板有效

专利信息
申请号: 202022764012.5 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN214014646U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 郑银非;杨志勇;杨小松 申请(专利权)人: 惠州市三强线路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 蔡义文
地址: 516000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改进PCB阻焊不同孔径的塞孔板,包括塞孔板,塞孔板的下端设置有垫底基板,塞孔板安装在垫底基板上,垫底基板的下端设置有PCB基板,垫底基板安装在PCB基板上,PCB基板的下端设置有钉床基板,PCB基板安装在钉床基板上,塞孔板的内部设置有若干个塞孔洞,塞孔洞由下往上逐渐变大,塞孔板的上端一侧贯穿有第一螺孔,第一螺孔的下端设置有第二螺孔,第一螺孔的内部包裹有第一十字盘头螺母;本实用新型通过塞孔板上的赛孔洞从下往上逐渐减小,可以让油墨不易起泡和空泡的现象,而且塞孔板连接在垫底基板上,而垫底基板内有若干个钻孔径,而这些钻孔径起到了有助于塞孔时释放,让油墨不会出现爆孔和弹油的现象。
搜索关键词: 一种 改进 pcb 不同 孔径 塞孔板
【主权项】:
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