[实用新型]一种软硬件结合智能复位机构有效

专利信息
申请号: 202022765863.1 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN213752564U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 陈继强 申请(专利权)人: 成都一课量子科技有限公司
主分类号: H01H71/02 分类号: H01H71/02;H01H71/68
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 韦建华
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种软硬件结合智能复位机构,包括智能控制器壳体、盖体、PCBA板与复位电磁铁,所述智能控制器壳体与盖体活动连接,所述智能控制器壳体侧表壁开设有两组矩形槽。本实用新型中,将盖体与智能控制器壳体盖合后,按压按压杆,转动柱形块,调节柱形块使其竖直端的矩形卡槽与矩形卡块在同一竖直端,之后松开按压杆,弹簧将按压块顶起,使矩形卡块与矩形卡槽卡接,实现盖体与智能控制器壳体的固定,当需要拆卸维修时,通过按压按压杆压缩弹簧,使矩形卡块与矩形卡槽分离,再转动柱形块使矩形通槽与矩形卡槽在同一竖直端,将盖体与智能控制器壳体分离,此装置便于对智能控制器壳体的拆卸及维修。
搜索关键词: 一种 软硬件 结合 智能 复位 机构
【主权项】:
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