[实用新型]一种晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置有效
| 申请号： | 202022772029.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213673392U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 樊海强;高佑君;王鼎 | 申请（专利权）人： | 忻州中科晶电信息材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B41/02;B24B47/04;B24B47/12 |
| 代理公司： | 太原达引擎专利代理事务所(特殊普通合伙) 14120 | 代理人： | 朱世婷 |
| 地址： | 030000 山西省忻*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型具体涉及一种晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置，属于半导体加工技术领域，所要解决的问题是提供一种将晶棒活动水平夹持的晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置，采用的方案为：支撑底座上连接有相配合设置的左夹持件和右夹持件，左夹持件和右夹持件用于将水平设置的晶棒端部夹持，且晶棒可相对左夹持件和右夹持件自转，左夹持件相对支撑底座固定，右夹持件与水平设置的电动推杆的活塞杆固定，电动推杆相对支撑底座固定；本实用新型既可以将晶棒定位，晶棒又可以灵活自转，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 损伤 去除 装置 用晶棒 夹持 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于忻州中科晶电信息材料有限公司，未经忻州中科晶电信息材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022772029.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于汽车座椅的座部支撑结构
- 下一篇：一种新型联轴器
