[实用新型]一种计算机导热硅胶加工装置有效
| 申请号： | 202022776592.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214390020U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张玉琴 | 申请（专利权）人： | 西安戴森电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B01F15/02 | 分类号： | B01F15/02;B01F15/00;B01F7/32;B01F7/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王敏强 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机导热硅胶加工装置，包括底座，底座顶部的一端固定连接有第一侧板，第一侧板一侧的板壁上通过第一固定机架固定连接有第一伺服电机，本实用新型的有益效果是：通过在底座上的第一侧板和第二侧板对搅拌桶进行支撑，第一伺服电机在启动时能够通过第一转动轴带动搅拌桶进行翻转，可以使得搅拌桶的下料口的口径最大化，能够有效的使得搅拌桶在下料时的效果好，通过在搅拌桶的内部设置一个能够滑动的刮板，在搅拌桶倒置时，刮板在重力的作用下能够沿着搅拌桶的内壁下滑，刮板在下滑的过程中能够对搅拌桶内壁上附着的导热硅胶进行刮除，从而可以有效的避免搅拌桶的内壁上附着大量的导热硅胶，避免了不必要的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 导热 硅胶 加工 装置 | ||
【主权项】：
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