[实用新型]新型单晶硅安装夹板有效
申请号: | 202022777671.2 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN214935257U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 洪军寅 | 申请(专利权)人: | 南京宏森电子科技有限公司 |
主分类号: | B66C1/12 | 分类号: | B66C1/12;B66C1/44;B66C5/02;B66C9/14;B66C11/00;B66C19/00;B66C13/08;C30B35/00 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 涂琪顺 |
地址: | 210000 江苏省南京市江宁开发区迎*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了新型单晶硅安装夹板,包括底座,所述底座上固定连接有运输台,所述底座上固定连接有操作台,所述第一安装杆上设有第一电机,所述第一电机输出端固定连接有往复丝杠,所述往复丝杠上螺纹连接有往复丝杠套,所述往复丝杠套上固定连接有套杆,所述套杆上滑动连接有滑动杆,所述第一安装杆上固定连接有固定杆,所述固定杆上固定连接有钢丝绳,所述滑动杆底端固定连接有固定板,所述固定板上对称固定连接有连接杆,所述安装板上对称转动连接有夹杆。本实用新型启动第一电机,带动套杆向右运动,使得钢丝绳对滑动杆进行拉扯,带动单晶硅向上运动,当套杆运动至操作台上方时,随后启动电动伸缩杆,使得单晶硅落下。 | ||
搜索关键词: | 新型 单晶硅 安装 夹板 | ||
【主权项】:
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