[实用新型]一种电路板钻孔定位治具有效

专利信息
申请号: 202022780888.9 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213462513U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 高贤广 申请(专利权)人: 惠州市合业电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26D7/02
代理公司: 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 彭俊垣
地址: 516005 广东省惠州市惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种电路板钻孔定位治具,包括用于承载电路板的底座、若干组滑动设置于底座上且延伸至电路板上方的固定组件、以及滑动设置于底座上且位于电路板两侧的限位组件;底座上形成有分别供固定组件和限位组件滑动的滑槽,固定组件可下压作用于所述电路板上表面。通过移动限位组件在滑槽上移动,实现调整定位电路板的固定位置,固定组件下压作用于电路板的上表面实现固定在底座上,到达定位稳固电路板和垫木板的目的,提高钻孔加工的精确度,并且拆装便捷,提高生产效率,在底座上于放置电路板的下方开设有避空槽,实现将碎屑排出外侧,保证孔壁不会形成批锋,提高钻孔精度。
搜索关键词: 一种 电路板 钻孔 定位
【主权项】:
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