[实用新型]一种光波导分路器封装结构有效

专利信息
申请号: 202022781695.5 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213780423U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 华平壤;姜唯臻 申请(专利权)人: 南京辰芯科技有限公司
主分类号: G02B6/125 分类号: G02B6/125
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211500 江苏省南京市江北新区天*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种光波导分路器封装结构,属于分路器封装技术领域,该光波导分路器封装结构包括封装盒、封装盖、缓冲件以及散热块。其中,封装盒的上端开口,在封装盒的左侧壁上开设输入接口,封装盒的右侧壁上开设有输出接口,封装盒的前、后两个侧壁上均开设有安装口,封装盖的下表面具有压紧件,并且封装盖能够将封装盒的上端开口封闭,两个缓冲件对应设置于封装盒的两侧壁上,散热块安装于安装口内,并且散热块位于安装腔外部的部分为翅片状,该光波导分路器封装结构,使光分路器在封装盒内部的放置稳定,不容易因碰撞发生损坏,同时,由于散热块的作用,使安装腔内产生的热量能够及时散失,延长了光波导分路器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 波导 分路 封装 结构
【主权项】:
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