[实用新型]一种具备高散热性的数字音频处理器有效
申请号: | 202022785809.3 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213339686U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 路敏 | 申请(专利权)人: | 天津迪士普智慧科技有限公司 |
主分类号: | G11C7/16 | 分类号: | G11C7/16;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 | 代理人: | 刘希望 |
地址: | 300384 天津市滨海新区高*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具备高散热性的数字音频处理器,属于数字音频处理器技术领域,包括壳体和控制板,所述壳体的两侧外壁处固定连接有安装板,且安装板之间的壳体表面开设有散热窗,所述散热窗的窗板表面开设有散热孔,且散热窗的表面与壳体之间焊接有竖杆,所述竖杆的表面横向焊接有横杆,且竖杆与横杆在散热窗与壳体的表面焊接构成网式护架,所述壳体的内部安装有控制板,在壳体的表面开设散热窗,同时壳体内部的控制板下方安装导热板,而导热板下方有散热板伸出壳体的底孔,壳体内的控制板工作产生热量时,散热窗处有散热孔可以进行散热,同时导热板可以导出控制板底部的热量,而导热板导出的热量可以从散热板处向壳体外进行金属传导散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 具备 散热 数字音频 处理器 | ||
【主权项】:
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