[实用新型]基座、基板支撑部及包括基座和基板支撑部的基板处理装置有效
| 申请号： | 202022798026.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213878068U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 权秀泳;朴相和 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基座、基板支撑部以及包括基座和基板支撑部的基板处理装置，该基座包括：基底，用于支撑基板；以及涂层，形成在所述基底上，用于放置基板，其中，所述涂层包括：第一涂层，支撑所述基板；以及第二涂层，形成为包围所述基板的侧面，其中，所述第二涂层包括：涂层倾斜面，与所述第一涂层以形成钝角的方式连接；以及凸出部件，位于所述涂层倾斜面的上部并朝向所述基板的内侧凸出，所述凸出部件朝向所述基板的外侧倾斜，以便从所述基板的侧面隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 支撑 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
