[实用新型]一种可移动的导体压延机构有效

专利信息
申请号: 202022801267.4 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN214263224U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 周松华;龙勇;刘靖 申请(专利权)人: 佛山市顺德区禾惠电子有限公司
主分类号: B21B1/16 分类号: B21B1/16;B21B31/18;B21B39/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 罗凯欣;曹振
地址: 528325 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可移动的导体压延机构,包括压延装置、移动装置、进线装置、导轨、安装板和固定底座;两条所述导轨左右对称地安装于所述固定底座,所述安装板可前后滑动地安装于所述导轨,所述压延装置安装于所述安装板;所述进线装置安装于固定底座,且位于所述压延装置的右侧,所述移动装置包括移动电机,所述移动电机安装于固定底座,所述移动电机位于所述安装板的右侧;所述移动电机与所述安装板传动连接,所述移动电机驱动所述安装板沿所述导轨前后往复运动,所述压延装置跟随所述安装板同步相对所述进线装置前后往复运动。使得所述上压延轮和下压延轮与待处理导体的接触面摩擦更为均匀,提高经压延的铜线的厚度和宽度的一致性。
搜索关键词: 一种 移动 导体 压延 机构
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