[实用新型]晶圆倒片机的气动式错位夹臂装置有效
| 申请号： | 202022803168.X | 申请日： | 2020-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN213660368U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 孙进;马昊天;刘芳军;杨志勇;张洋;张道周 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司;扬州大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青;许春光 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 晶圆倒片机的气动式错位夹臂装置，机械臂的左右夹板的夹齿、举升臂的夹齿与晶舟的夹齿一一对应，转料盒夹齿数量是晶周夹齿的两倍，晶周夹齿的间距是转料盒夹齿间距的2倍；通过两个气泵实现二次搬运晶圆片过程中的错位，将两个晶舟内的晶圆片合并到转料盒，中转过程中时间花费少，效率高，且机构简单；左右举升臂和机械臂夹板对晶圆片的侧面夹持，与晶圆片加工面的接触面积较小，对晶圆片加工面造成的损伤小。本实用新型与现有技术相比较体现了其结构简单、操作时间短、对晶圆加工面损伤较小等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆倒片机 气动式 错位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
